中美之间的芯片战今天紧张到了什么地步?
在美国的强压下,光刻机巨头阿斯麦尔将在9月1日禁止向中国出口高端DUV光刻机,甚至也不能对那些已经出售的设备提供售后服务。
8月9日,美国总统拜登签署了一份新的对华限制令。这份限制令授权美国财政部禁止或限制美国在包括半导体与微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资,以进一步对中国高科技领域实施精准打击。
而在一年前的8月18日,拜登签署了《芯片与科学法案》,计划为美国半导体企业提供527亿美元的拨款,以促进芯片生产回归美国,并降低对亚洲芯片制造商的依赖。同年3月,美国政府提议与韩国、日本和台湾建立芯片四方联盟(Chip 4),以围堵中国芯片产业。
在《芯片法案》的影响下,欧洲和日韩也纷纷推出各自的半导体政策,以维护和增强本土半导体产业的竞争力和安全性。今年的7月25日,欧盟理事会正式批准通过了欧盟的《芯片法案》,这项法案意图在2030年之前,将欧盟在全球芯片市场的份额从现在的不足10%提高到20%。
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