刚刚，中国荣登全球第一，美国已扣动扳机！

这个世界第一真的是太提气了！

2023年，中国超过日本，成为全球最大的汽车出口国，同时汽车产销量双双突破3000万辆，创历史新高。

这其中，新能源汽车功不可没，市场占有率超过30%。

从2008年奥运会第一辆新能源汽车亮相奥运村，到成为世界第一的汽车出口国，中国只用了15年时间，就完成对欧美的弯道超车。

这样的成就令国人振奋。汽车业再次书写了类似中国高铁从零起步到享誉全球的传奇蜕变。

汽车被称为制造业皇冠上的明珠，谁能够在汽车业上建立相对优势，谁就能够在制造业上与别国拉开差距，从而工业化也能实现质的跨越。

中国汽车业曾经经历了“以市场换技术”，却不能真正换来核心技术的辛酸。而今新能源汽车在技术和市场上的双突破，一扫过去汽车业在中国发展不起来的阴霾，真正让中国汽车业在世界上扬眉吐气。

面对这样的成就，我们理应高兴、振奋、自豪，但在兴奋之余，还应该认识到我们汽车业的不足之处，居然思危，争取在核心技术和关键零部件上掌握自有专利，早日实现国产替代，让我们的新能源汽车真正实现中国造。

我们需要警惕，在中国成为全球第一汽车出口国后，美欧对我们汽车业的打压和卡脖子可能会更趋严重。

要知道，在2018年中国的手机企业华为，在登顶全球手机产销量冠军宝座之后，面临了来自美国的严厉封杀，一时间芯片断供，华为在美国的狙击下断臂求生，不仅拆分掉了荣耀，而且欧美还以莫须有的罪名扣押了孟晚舟，华为遭遇生死时刻。

而今，中国的汽车业可能同样面临这样的困境和危机，我们不得不居安思危，提前应对，同时中国的汽车业更应该枕戈待旦、报团取暖，争取早日突破欧美的技术封锁，实现独立自主。

2021年以来，美国颁布一系列政策维护本国芯片领域的领先地位，2022年颁布的《芯片和科学法案》，更是以“收回补贴”这样的手段阻止美国厂商与中国进行技术交流。

2022年初，美国计划联合日本、韩国和中国台湾组建“芯片四方联盟”。该联盟在半导体产业链各环节的全球占比均超过半数，意在对中国企业实施“芯片孤立”和“芯片霸凌”。欧盟、日韩等国家也纷纷颁布政策，保护和推动本土半导体产业发展。

近两年随着智能汽车的发展，这种高端制程所依赖的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。目前对我国来说，从产能角度以及智能化发展角度看，汽车芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。

随着智能汽车技术的迅速发展，汽车不再仅仅是一个简单的交通工具，而是变成了一个复杂的、集成了多种先进技术的移动平台。

在这一过程中，汽车芯片成为了连接和控制这些技术的关键。

汽车芯片，在如今新能源汽车特别是智能汽车方面发挥着举足轻重，无可替代的作用，可以说是智能车机系统的核心零部件。

根据中国汽车工业协会提供的数据，随着汽车四化的发展，单车芯片需求量会从燃油车的600-700颗，增加到电动车的约1600颗。研究机构预测，我国每年需要至少150亿颗汽车芯片，到2025、2030年分别有望达到250亿、300亿颗。

然而在汽车芯片领域，尽管我们国产芯片的研发和商用正在加速，但大部分还是被欧美卡着脖子，特别是先进制程的芯片以及生产芯片的光刻机方面，仍然受制于人，这是我们必须重视和要尽快突破的核心问题。

芯片的问题短期内很难完全解决，目前芯片国产化率只达到30%左右，且是在强力推动的情况下才做到这一水平，实际上核心的芯片还是被国外控制。

随着车企对芯片算力的需求越来越大，对智能化程度要求越来越高，高通、英伟达等公司纷纷进入汽车芯片市场，英伟达迅速占领自动驾驶芯片市场，高通则凭借8155盘踞智能座舱芯片市场。

现在占据全球汽车芯片市场的半壁江山的是英飞凌、英伟达、高通、恩智浦、德州仪器、瑞萨和意法半导体等国外芯片厂商。

数据显示，在中国市场上，超过80%的自动驾驶芯片都来自于英伟达。国产的地平线占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，华为海思占比0.7%，三家合计占比12.6%，总共约为英伟达一家的15%。蔚小理等造车新势力主要采用英伟达的Orin芯片。

现在市场上往往存在一种错觉，认为消费级芯片比车规级芯片更难，即车规级芯片往往给人感觉性能和制程不如同时代的消费级芯片。

现在车规级芯片制程大多是14-40nm，只有头部的英伟达和Mobileye的自动驾驶S0C芯片，高通的8155座舱芯片，才进入消费端常见的7nm工艺。

但事实上，车规级芯片的成本要比消费级芯片高很多。

从认证的难易度来看，从低到高，芯片大致分为消费、工业、汽车、军工芯片。车规级芯片要比消费级芯片高出两个档次。

造成这种差距的原因，一方面是由于工作温度截然不同，消费级芯片一般用在手机、电脑、相机等数码产品，通常在0-70℃范围内保障工作就足以满足需求。

而车规级芯片则必须保证在-40-125℃范围内保持性能，而且事关行车安全，稳定性和可靠性方面必须一丝不苟。

此外车规级芯片的使用寿命必须保持在十年以上，这是消费级芯片所不能比拟的。

因此，并不是制程越先进，制造难度和成本就越高。在汽车芯片领域，中国受到卡脖子的程度可能并不比消费级芯片低。

随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，将推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。

目前国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚来、理想、小鹏、北汽、上汽这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作。

据悉，比亚迪已经开始和华为合作，搭载华为海思麒麟芯片，双方将在汽车数字座舱领域展开深度合作。而去年12月25日，吉利旗下的芯擎科技发布了他们自主研发的第一颗7纳米制程车规级SOC芯片，名为“龍鹰一号”。

只有国产芯片企业强强联合，报团取暖，才能打破欧美芯片企业的技术封锁。据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。

在政策层面，中国也在积极推动汽车芯片行业发展和规范。1月8日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，其中，明确提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。

尽管车规级芯片的研发和生产难度，并不比消费级芯片低，但是，中国在汽车芯片领域突破技术封锁的难度却相对低很多，为什么这么说呢？

因为中国在新能源汽车领域已经积累了较大的技术优势，而且形成了集约化和产业链优势，不仅是在电机、电控、电池这样的核心技术上具备完整的产业链，而且在汽车芯片研发和制造上也形成了规模优势。

在新能源车的三电和汽车智能化领域，中国下游产业链公司已经在引领行业的变化。这些领域最适合中国的芯片企业率先切入，能够伴随着整个产业链的变化跟国内下游客户紧密协同，从而快速进入到产业中。

总之，相信在政府扶持、产业集群、企业抱团三方面的加持下，中国的汽车芯片产业一定能够突破欧美的技术封锁，走出自己的国产替代之路，真正实现中国新能源汽车的完全国产化，并长期在世界发展格局中保持领跑优势！