30秒｜硬科技投资时代有什么机遇与挑战？这场峰会上嘉宾这么说

11月22日，天府科技金融投融资峰会在绵阳召开，本次峰会以“资汇天府·科创未来”为主题，峰会现场嘉宾以“硬科技投资时代的机遇与挑战”为主题开展了圆桌论坛，以中国工程物理研究院化工材料研究所为代表的6个优质科技进行了项目路演。