联发科发布5G生成式AI移动芯片 推动端侧AI创新

11月21日 ，联发科发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，采用台积电第二代4nm制程。搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“天玑8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”