HI喜马拉雅的各位小伙伴们,我是你们的老朋友忻工,这期内容忻工与大家讲讲《独家解密高瓴资本的半导体布局热战》
2021年的这个夏天,芯片行业受到了前所未有的关注,狂奔的融资节奏令人惊叹。
仅8月,就有多起半导体企业融资:8月3日,光电芯片“特仪科技”宣布完成亿元级A+轮;紧接着,“爱芯科技”宣布获美团领投A+轮数亿元融资;很快在8月12日,头部ODM大厂“龙旗科技“宣布拿到超10亿人民币融资;8月13日,激光雷达芯片制造商Innovusion完成了6600万美元B+轮融资……
据天眼查等公开数据显示,2020年,中国芯片行业吸引风险投资金额逾1400亿元人民币,已经超过互联网行业。截至2021年8月19日,2021年行业公开投融资事件已达到91起,涌现出很多单笔融资额超5亿的大案子,总融资规模已接近400亿元人民币。
进入数字化时代,信息产业正成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,而芯片则是信息产业的关键。
由于华为海思、中芯国际等企业受美方“实体清单”,加上全球芯片短缺的影响,凸显了国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性,“国产替代”成为了中国半导体发展的最大驱动力,直接导致中国主流VC(风险投资)已“无人不投芯片”,半导体产业呈现高景气度。
与今天的火热气氛截然不同,仅仅在一年半前,这还是一个让绝大多数中国风险投资机构心生怯意的产业:这个高研发成本、周期长、人才稀缺的高技术性产业,在其之前几十年的发展历程中,有无数实例证明投好、投准并不容易。
高瓴是芯片投资领域的一个早期发力者。早在2015年,高瓴就投资了人工智能(AI)芯片公司地平线。据创始人余凯回忆,地平线创业之初并不被业界看好,芯片自带的技术和资金两大壁垒“让绝大多数投资人望而却步”,而高瓴却从天使轮就开始支持,张磊当时还鼓励一度融资受挫的余凯:“创业者应该去享受一段不被人理解的创业时间。当别人都把你当‘傻子’的时候,正好可以好好去做。”此后,从A轮到C10轮的多轮融资中,高瓴一直是地平线重要的支持方。
2020年2月,高瓴推出了独立VC品牌高瓴创投,此后其对芯片半导体的投资进入体系化的快车道:从公开报道可见,高瓴创投在行业上游布局了半导体IP企业芯耀辉、EDA厂商芯华章,也投资了GPU平台壁仞科技、DPU公司星云智联,加上碳化硅方面的天科合达、光芯片领域的敏芯半导体、以及手机基带星思半导体等。
“高瓴现在肯定是高瓴资本这个行业非常重要的参与方,”一家芯片行业FA表示,在内部,他们会给机构打“热度分”,这是一个动态调整的分值——分数由机构过往在交易中的出手频次、意向积极度、行业理解力以及“是否受高瓴资本这一行创始人的认可和欢迎”而构成,高瓴创投属于“最头部的那几家”。
在这样一个热点行业,如何能提供“不一样”且更有价值增量的资源,这可能是绝大多数芯片半导体投资者都必须去思考和解决的问题。
高瓴资本对自己有个定位:高瓴创投要做“科技创新新物种大爆发”中的连接器、加速器和催化剂。
最直接的是“连接”。长期以来,高瓴的投资布局有一个“哑铃理论”,即高瓴资本一头在投非常早期的科技创新公司,一头牵手实体经济,并努力创造条件、去激发它们之间发生化学反应。高瓴有800多家被投企业,这让高瓴创投在生态资源、知识结构上形成了很大的独特优势。对于高瓴资本硬科技、包括企业服务领域的不少公司来说,一个直接优势就是——高瓴资本有大量的应用场景可以对接和落地。
“加速器”是说当正确的道路一旦确定,高瓴资本会毫无保留的用高瓴资本的长期资金、和各类资源去帮助公司吸引人才、开拓客户、加速发展。这里可以简单地介绍下高瓴资本的投后品牌,他们是一个比高瓴资本的投资团队更大的队伍。高瓴资本认为对于早期公司来说,除了帮他们找到适配的应用场景,最关键、最解渴的投后就是帮他们找到人了,在高瓴创投,高瓴资本为早期公司建立了一个有相当规模的人才资源池,能有效地保证创业公司找CXO以及CXO-1级的人才需求,还能快速做广泛的行业调查并筛选优质技术、产品、销售一号位人选,保证在人才输送上有持续的造血能力。
但忻工想,做早期投资,最重要的还是把自己作为科技创业者的一份子,作为大家的同行人,去分享高瓴资本对行业的洞察、对趋势的理解、对技术创新的热忱。
忻工想这些可能就是高瓴创投的“底牌”。
突然想问一下,您演解非常好,张磊总听了没有?约见您了没有