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又一”卡脖子”技术突破,首创14nm晶圆倒片机,打破国际垄断
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近日,北京京仪自动装备技术有限公司突破了一项半导体领域“卡脖子”技术,自主研发出了国内首款高速集成电路制造晶圆倒片机。
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华为、半导体、芯片
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