首颗国产高性能车规MCU芯片发布

DF30芯片发布现场

通讯员武轩 封面新闻记者石伟

11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR标准的操作系统和微控制器抽象层正式发布。这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经中枢”，其强大的计算能力能确保汽车在各种极端环境下正常行驶，其广泛应用性将使未来汽车更智能互联。

这也是由东风汽车牵头，联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在掌握关键核心技术方面结出的硕果之一。它不仅是技术上的突破，更是我国汽车产业迈向智能化、自主化进程中重要的一步。

“DF30不仅是一颗芯片，更是智能驾驶时代的先锋。”据发布者介绍，DF30是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台，集成了多个高性能硬件加速模块，通过国内40纳米车规工艺开发，实现全流程国内闭环的芯片，具备强大的计算能力、良好的扩展性和兼容性。这意味着，它能轻松应对各种复杂多变的车载应用场景，让汽车“稳如泰山”。“即便在极端的高温酷暑，或是严寒冰冷的恶劣条件下，车辆也能始终如一地保持稳定无阻的运行状态。” 此外，DF30能够广泛应用于汽车的各类电子控制系统，像动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等，“无论是发动机的精准控制还是变速箱的平滑切换，DF30都是背后的关键力量。”同时，DF30适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，拥有完善的开发环境，填补了国内该领域的空白。

在最为关键的安全性方面，DF30已通过基础测试、压力测试、应用测试等多达295项的严格测试。它的内置功能可支持各种安全算法，并且能够提供实时处理能力和故障容错机制，就像为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全方位保障车辆安全。这让汽车无论是行驶在滚烫的沙漠公路，还是冰雪覆盖的道路，都能安全可靠地运行。

“东风汽车连续两年新增发明专利居行业第一，‘十四五’以来牵头、参与制定的国家和行业标准数量均居车企第一。作为在鄂央企和制造业‘龙头企业’，东风汽车将充分发挥产业链主体支撑和融通带动作用，继续推动车规级芯片技术的发展。”东风汽车集团有限公司研发总院院长杨彦鼎表示，DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片设计制造企业及高校的紧密合作。目前，DF30芯片已进入控制系统应用开发阶段，并与多家知名企事业单位展开合作。通过整合上下游资源，创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，保障了汽车制造供应链的安全。

自2022年5月创新联合体成立以来，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计制造、封装、应用等全产业链。大会现场还向创新联合体新增17家成员单位授牌，进一步扩大了共研共创的“生态圈”。

创新联合体相关负责人表示，未来将继续聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引和接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。