超亿元研发需求公开“发榜”，政府搭台共克产业创新难题

9月27日，由成都市新津区科学技术局、天府智能制造产业园管委会共同举办的“校企地携手 向新共进——新津区‘揭榜挂帅’启动仪式暨企业创新需求榜单发布会”在新津召开，通过政府搭台，围绕企业创新需求和技术难题，诚邀全国优秀科研院所、科技团队前来揭榜，促进需求和技术的双向奔赴。

现场发布了新津区“揭榜挂帅”企业创新需求榜单。红星新闻记者了解到，首批需求榜单共24项，金额超1亿元，主要涉及绿色食品、新能源、轨道交通、新型材料、现代农业等产业领域，重点聚焦企业发展所面临的技术难题和创新需求，并前瞻布局产业新赛道、技术新风口。

据新津区科学技术局相关负责人介绍，本次新津区“揭榜挂帅”行动将以“1+3+N”的形式展开，本次发布会后，还将持续常态化推动校企对接、双向奔赴，确保每项榜单顺利“揭榜”。

活动现场还组织实施了项目精准对接会，来访的院所专家同企业深度交流，充分了解项目的背景、优势、前景和合作需求，碰撞出“创意火花”。会上，中粮生化有限公司、四川众信通用电能股份有限公司、成都市新津事丰医疗器械有限公司等企业分别与相关高校就“功能性糖浆产品研发及实施应用”“新津区虚拟电厂技术研发及应用示范”“四川省医疗器械柔性智能制造”“新型聚氯乙烯医用材料改性研究开发”等项目达成初步合作意向。