联发科宣布将于10月9日发布新一代天玑9400旗舰芯片

【环球网科技综合报道】9月24日消息，联发科官方正式对外宣布将于10月9日举办新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会将重磅推出天玑9400移动平台，这款被誉为联发科迄今为止最强悍的手机芯片，预计将引发业界的广泛关注。

据悉，天玑9400将首次采用台积电先进的3nm工艺制程，成为安卓阵营中首颗采用该工艺的芯片。这一技术突破不仅提升了芯片的性能，还有助于降低功耗，为用户带来更为出色的使用体验。

在CPU方面，天玑9400首发搭载了Arm Cortex-X925超大核。为了凸显此次CPU的显著升级，Arm特别更改了Cortex-X的命名规则。与上一代X4相比，Cortex-X925超大核在性能上实现了36%的提升，同时AI性能也提高了41%。

GPU方面，天玑9400配备了最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。据Arm介绍，这款全新的Immortalis G925 GPU是迄今为止性能最高、效率最优的GPU产品。与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，光线追踪性能在处理复杂信息时提高了52%，AI和机器学习工作负载性能也提升了34%，而功耗则降低了30%。

在实际测试中，天玑9400的GPU在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景下跑出了134fps的优异成绩，这一表现超越了A18 Pro的86%和骁龙8 Gen3的41%，充分展示了其强悍的性能实力。

此外，联发科还透露，这款全新的天玑9400芯片将由vivo X200系列全球首发。据悉，vivo X200系列新机同样将在10月与大家见面。