2024年6月20日 龙头股逻辑擒牛

受利好刺激今天科创板迎来小高潮，成交量和昨天相比明显放量，有量自然有表现，由于科创板科技股扎堆，所以半导体/芯片因此涨幅居前，这样科技就回流了，然后带动了高标东晶的回封，这个位置上科技回流且强度不弱的情况下，行情仍然有向上的预期在。


车路云今天如期分化加剧，亏钱效应不算太大，接下来就看回流强度如何了，因为今天并没有什么新题材的诞生去分流资金，加上现在短线热钱都比较聚焦，所以临近尾盘车路云就有回流，虽然力度不强，但是还算比较明显，明天板块大概率回流观察回流强度。