第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核发布

2024中关村论坛年会4月25日开幕，第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核作为重大科技成果之一发布。其性能水平已进入全球第一梯队，可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域，为先进计算产业提供开源共享的共性底座技术。

处理器芯片产业是数字经济的底座。开源是凝聚产业力量、打破技术垄断的有效手段。近年来，开源指令集RISC-V正在加速引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮，已成为全球公认的继X86、ARM之外处理器生态发展的第三条路线，为我国处理器芯片走向全球化提供了新路径。

中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗说，手机、平板电脑等电子设备的芯片研发都需要像“香山”这样的处理器核。“香山”源代码和平台双开源模式能够更好地支持企业技术创新。

“香山”开源高性能RISC-V处理器核源于中国科学院在2019年布局的“中国科学院先导战略专项”。作为该项目的承担单位，中国科学院计算技术研究所于2021年成功研制了第一代开源高性能RISC-V处理器核“香山”，是同期全球性能最高的开源处理器核。

为抢抓RISC-V发展窗口期，2021年起，北京市与中国科学院开展战略合作，组织产业界成立北京开源芯片研究院，承接“中国科学院先导战略专项”成果，以开源开放凝练产业需求“最大公约数”，产学研协同开发开源共享、指标先进的RISC-V共性底座技术，加速“香山”技术演进与应用落地，着力推进RISC-V创新链和产业链加速融合，加快打造全球领先的RISC-V产业生态。

第三代“香山”依托开芯院“协同开发瀑布模型”，体系化拉通产学研协作链条，有效打通产教、产研环节。开芯院牵头与企业共同定义产品规划、与多家国内外企业组成联合开发团队，合作研发的第三代“香山”，是国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发实践，仅用1年半的时间便完成开发。

通过“香山”高水平硬件开源，有效汇聚了全球创新力量。开芯院将“香山”向国际开源社区开源，吸引了全球众多顶尖科研院校和个人开发者贡献创新力量，基于产业化价值高的创新技术，组织科研院校、产业界进行联合开发迭代并流片验证，最终将验证有效的技术应用在企业产品中。其中部分成果滚动回馈至开源社区，实现瀑布循环，大幅加速了RISC-V高性能研发和应用进程，逐步成为我国开源芯片技术和生态的重要引领力量。

2023年5月26日，在中关村论坛上，第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核发布，是我国首款对标A76的高性能开源RISC-V处理器核。

在本次论坛上，开芯院发布了第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，主频达到3GHz@7nm，SPECINT2006评分为15分/GHz，使用“入选体系结构领域2022年度全球12个亮点成果”的芯片敏捷开发新方法，性能水平已进入全球第一梯队，可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域，为先进计算产业提供开源共享的共性底座技术。

目前，一批企业正基于“香山”研发数据中心AI芯片、超大算力RISC-V服务器芯片、面向开放市场的全自主RISC-V云计算芯片、基于RISC-V的国产GPU芯片等高端芯片，有望在2025年形成高端RISC-V计算芯片的集体突破。届时，我国企业有望在全球RISC-V新生态中取得领先优势，打通芯片领域国内国外双循环，实现我国高端处理器芯片产业的自立自强。