“武汉造”新品光模块亮相全球光通信大会，高速率算力遥遥领先

第49届光网络与通信研讨会及博览会于3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会议中心举行。其中展览在26日至28日进行。来自全球65个国家的700多家企业携多款新品及测试解决方案亮相。九派新闻从展会上获悉，武汉光迅科技股份有限公司现场首发、首秀、联合演示一批硬核新产品、新技术——全球领先的1.6T硅光方案光模块、全光交换机等，因其在大算力应用上的领先实力受到行业内外的高度关注。

全球光通信大会上，光迅科技发布全球领先的1.6T硅光模块。图/通讯员提供

OFC是全球光通信领域最重要的行业盛会之一，被誉为行业风向标，也展示了未来一段时间光通信行业的发展方向。展会上，数百家公司推出了新产品和创新技术。光迅科技也带来一系列重磅新品。其中，该公司正式发布全球领先的1.6T硅光方案光模块，并率先在展会现场公开演示。其硅光方案可兼容成熟CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、易于大批量规模生产，可解决速率瓶颈，受到众多知名客户的青睐。

现场，光迅科技还携手字节跳动展示800G高速光模块，并进行产品性能动态演示，强强联手助推数据中心及AI大算力应用发展。在高端光器件方面，光迅科技全光交换机新技术也备受关注，该技术为大规模数据中心的架构提供全新的解决方案，为算力中心快速发展注入新的活力，应用场景十分广阔。同时，光迅科技现场展示的Ultra　Mini相干用小型化器件，是目前业内最细、长度最短的新产品，为模块级开发设计提供更多的空间冗余，应用于小型化光模块中，可大大提升模块性能。

此外，在全球知名的光互联论坛OIF联合演示区，光迅科技还动态展示了800G　LPO和CPO光源模块、400G　ZR/ZR+　以及高发射功率ZR+模块等拳头产品，全面展示了其稳定可靠、性能优越的高端模块产品研发制造能力。

据了解，2001年，在武汉东湖高新区，邮电部固体器件研究所转制成立光迅科技，承担着国内光电信息技术方面的突破和国产化重任，目前是我国光通信器件全产业链公司，在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场的全球排名分别为第四、五、三名。2023年全球十大光器件厂商中，光迅科技排名全球第四。其产品涵盖光芯片、光模块、无源光器件/模块、光波导集成器件、光纤放大器等，应用于骨干网、宽带接入、无线通信、数据中心、物联网、云计算、AI人工智能等多个领域。

“我们是国内最早开展光电子芯片研发的企业，光电子芯片研发投入超过20年，”光迅科技董事长黄宣泽介绍，随着通信、AI等产业的发展，算力需求井喷，以致对高性能光模块的需求快速增长。光模块产业链大致可分为“芯片→器件→模块→设备”这四大环节。而在光模块产业链里，最重要的是光芯片。“我们掌握一系列通信光电子芯片关键技术和工艺。公司芯片年产能达1亿只，中低端芯片自给率达90%，25G芯片自给率达70%，且硅光芯片研发进度行业领先。”他说。

光迅科技服务全球TOP10通信服务商与互联网厂商，华为、中兴、阿里、百度、腾讯、字节跳动等中国科技巨头均为该公司客户。目前，光迅科技设立了欧洲研发中心，布局了光迅美国高端产品开发平台，加快建设国内智能制造产业基地，还牵头组建国家信息光电子创新中心，在北京、苏州等地设立高端产品研发中心。据悉，位于武汉新城光谷片区的光迅科技高端光电子器件产业基地一期已建成，预计上半年投入使用。谈到未来的规划，黄宣泽表示，园区一期整体具备每年100亿元的销售规模，二期规划5年后，达到150亿元至200亿元的规模水平。