香港“科技券”合约签署加入数码签署功能 提升申请效率

3月14日，贝壳财经记者获悉，创新科技署与香港生产力促进局日前举办了“科技券攻略日”，并对外宣布“科技券”计划引入了全新数码签署功能。

据了解，香港“创新及科技基金”下的“科技券”计划于2016年11月推出，旨在支持来自任何行业的香港企业或机构使用科技服务和方案，以提高生产力或将业务流程升级转型。

“科技券”计划引入了全新数码签署功能，意味着合约签署的数码签署功能将简化“科技券”计划协议的签署程序，并提高签署流程的安全性。申请人可根据《电子交易条例》使用“智方便+”进行数码签署，不受场地、时间限制，实现快捷便利的申请流程。

香港创新科技署署长李国彬表示，相比起2017及2018年每年收到约一千多宗申请，“科技券”在2023年收到超过16000宗申请，反映香港企业及机构对应用科技推动业务发展的需求越来越大。至上月底，委员会已审核及支持了约33000宗拨款申请，涉及总资助额达港币58亿元。

香港生产力局总裁毕坚文介绍，自2021年6月起获创新科技署委任为‘科技券’计划的执行伙伴，香港生产力局提供专业的秘书处和行政服务，至今已处理超过26,000份资助协议。全新的数码签署功能除了可简化签署程序，数码签署同时具身分验证功能，以加密方式绑定到签署的文件，显著增强签署流程的安全性。