比原子弹还稀有，全世界仅2个国家掌握，制造光刻机为何这么难？

曾有美国教授指出，如果建造原子弹难度是1，那么中国造光刻机的难度是10，因此有不少人发出疑问，原子弹和光刻机到底哪个更难造？甚至有人说，为什么我们把原子弹都造出来了，为何还造不出光刻机呢？这要说，这两者根本不具备可比性，以目前的技术来说，我们建造原子弹，自然已经不具备难度了，可是能否认原子弹是尖端技术吗？就在几十年前，更是世界最尖端技术的存在，我们建造出第一枚原子弹不难吗？科学家们，用算盘、手摇计算机、第一代电子管计算机算出核弹，能不难吗？难，只是以目前的技术来说，再看过去，难度好似降低了。就说光刻机，在2，30年前技术还处于粗糙的阶段，如今的发展进入了高精端的领域，那么再经过5.60年，再看向光刻机技术，是否又会觉得这是一件普通到常见的技术了呢？不论是从领域还是从难度等问题，都没有可比性，也没有意义，要说难，那都是难造的。当初我们原子弹制造是从0到1的跨越，万丈高楼平地起，而光刻机要说，其实是从1到2的进程，只是目前我们没有办法研制高端光刻机，因此我们要做的，就是将高端技术走向高精端，只是这个过程并不容易了。可是目前我们所能够知道的，高端的光刻机，比原子弹要给为稀有，这是不得不面对的事实。为什么这样说呢？在时间的推移下，拥有核武器，能够制造出核武器的国家已经达到9个之多，五常和巴基斯坦、印度、以色列以及朝鲜这9个，而全球的核弹数量相加，更是一个庞大的数字。然而要说到能够制造光刻机的国家，那还是能数上几个的，可要说高端光刻机，要严格来说，那就只有荷兰了，根据数据显示，荷兰ASML公司是真正的全球光刻机龙头老大，以一家之力，占据全球91%的市场份额，足以可见其的实力有多强，虽然其的核心技术还主要属于美国和德国，但是真的是非常了不起了。毕竟光刻机本就不是一个国家能独立建造的东西，是依靠着全球产业链的支持，进行供应而成。那么这个光刻机到底为什么这么难造呢？光刻机是用来制造芯片的核心装备，而芯片的重要性那就不言而喻了，而没有光刻机，我们就没有办法制造芯片，所以涉及到芯片，那么光刻机就是无法躲开的存在。目前我国的国产光刻机，只能生产90纳米的芯片，就算我们能设计更为精细的芯片，可是没有光刻机一样造不出，目前我们要做的是突破28纳米的光刻机技术。有句话说，芯片是微观制造工艺的极限。那么将这个极限制造出来的光刻机，有多难非常明显了，而每一纳米的突破，都是极其难得，阿斯麦尔温彼得甚至还表示，中国不太可能独立造出顶尖光刻机。要说最难的就是这3个点了。1、光源我们知道，目前ASML最尖端的就是EUV光刻机了，而其使用的就是极紫外线，能够将光刻技术扩展到32nm以下。然而在EUV光刻机面世之前，一直都是使用的DUV光刻机，使用的是短波紫外线，突破到极紫外线，一共花费了20年的时间才完成，可见对于光源的选择使用，其的难度是非常大的，没有捷径可走。2、反射镜反射镜听起来好像是一个比较常见的工具，然而在EUV光刻机上的反射镜可是一个关键技术。EUV多层膜反射镜是光学系统当中重要的元件，有了这个反射镜的存在，才能够时间EUV波段的高反射率，且精度要求是非常高，精度越高的东西越难造，显然这个反射镜就不是一个容易造的。3、工作台在芯片制造当中，需要工作台进行配合，而在芯片制造当中，工作台移动来帮助芯片的纹路刻蚀，因此工作台移动的进度越高，那么制作出来的芯片精度也就越高。而ASML采用的则是一种激光干涉仪，精度非常高，有着位移测量的能力，可以实现出纳米级的同步运动，非常精密，这样的技术就是美国也没有办法做到。可见光刻机的建造难度极大，而其的建造，也代表这现如今最完整的高尖端工业体系，代表的是一个国家真正的科技力量，和真正的工业实力，因此是不容小觑的。这需要时间的沉淀，相信我国能够尽快完成28nm级光刻机，尽早做到自主芯片量产，再突破更为精细的光刻机。