本文作者:小贝
本文主播:李俊达
去年,ChatGPT横空出世,一上来就技惊四座,写代码、撸作业、定计划、码文案、以及陪聊,可谓吹拉弹唱样样精通,诗书医卜无所不能。人们在震惊之余,很快反应过来,中国可不能在人工智能这条新赛道上落后了。
有危机意识的人多,有系统性危机意识的少,想要站在人工智能的前沿领域,还要打破一层又一层连环嵌套的“卡脖子”。今年,芯片ETF的规模在二级市场芝麻开花节节高。甚至,二级市场还推出了半导体设备材料ETF,都是为了助力解决“卡脖子”。
网友评价H100为“核弹级GPU”(图:Nvidia)▼
光刻机是制造芯片的核心设备
(图:shutterstock)▼
半导体制造和封测有十多个细分环节▼
国产半导体设备还得努力升级创新▼
政策面上,近年来扶持半导体产业的顶层设计纷纷出台。
锗、镓在芯片制造、通信设备和国防等领域有着广泛的用途
例如大多数卫星都是用锗基太阳能电池供电的▼
国产化需求极为迫切,政策扶持下国产化进程大大加快。2022年1-7月份,5家晶圆厂完成招标设备中,薄膜沉积设备国产化率高达36%,化学机械抛光设备国产化率高达45%,刻蚀设备国产化率高达50%。
用咱们国产的设备就是香▼
人工智能将极大解放人类的脑力,本质上靠的是算力的极大提升。算力想不被卡脖子,就需要先进芯片;想要制造先进芯片,就不能被半导体设备和材料卡脖子。
这一轮人工智能技术革命,中国一定不会落后,所以归结到根源的半导体设备和材料,也一定会解决卡脖子问题,市场在我们这边,强大的国家意志正在推动整个产业发展,我们在人工智能时代的决心是:必胜。
讲的太好了,内容也很好,但就不知道为什么这么少人听
主播能说说华为是怎么突破芯片卡脖子问题的吗?
中国加油(ง •̀_•́)ง