美国520亿美元芯片法案“难产”，芯片巨头或取消建厂，中国芯片迎来转机

中美之间的贸易战，实际上有着很大的科技竞争，那么谁还记得，当初拜登为了加强对中国的竞争力，曾提出520亿美元的“芯片法案”，在当时美国芯片法案，一度引发了国际热议。同时，这一大“芯片法案”也是当初在世界缺芯的情况，为了扶植美国自身的半导体产业，同时也想要让那些半导体产业落户于美国进行建厂，从而就想出的补贴，这样也能够和中国进行半导体竞争。不得不说拜登的如意算盘打的确实很好，要知道中国的短板之处，半导体显然是占据一方的，如果美国将这些半导体企业都收入囊中，确实是会让中国感到头疼，当然对于科技的原创力我们也一直在进步，一旦自身突破半导体的核心技术，那么这些问题都将不再是问题。可事实上，拜登想的很好，而这个“520亿美元芯片法案”却一直卡在国会上，目前来看，“胎死腹中”的可能性极大。这个“芯片法案”的时间已经停留在国会一年多了，即使拜登政府一直在进行推进，可事实上，目前依旧有着很多问题都没有解决，并且所留给“芯片法案”的时间已经不多了。如今美国民主党和共和党依旧对芯片法案，没有办法达成一致的意见，甚至进展堪忧，所以最后难产几乎已经是必定的结局了。面对这一问题，就有美国专家认为，如果美国不能尽快通过这一法案，那么在未来，美国从军事到民用的机器所使用的所有零组件都将会落后其他国家，那时候，将只能够一来海外的供应链，将会受到极大的牵制，可以说现在已经有很多欧洲国家的进展，都比美国要好，千万不要让英特尔和美国输在全球半导体制造本地化的浪潮下。可以这样说，只有美国真正意识到，如何重新回到工艺技术和制造方面的领导地位，才能够有真正的进展。这也就意味着什么呢？需要将工厂建立在美国，而不是海外。然而目前的状况是因为全球的芯片需求量剧增，为此建立芯片工厂，是应对不断增长的芯片需求的办法，所以建立新工厂是一个非常急切的事情，很多企业根本等不住“芯片法案”的立法推行。而法案的根本就是为了让这些工厂建立的在美国本土，从芯片法案当中提到的补贴，就是主要针对晶圆代工厂。要知道目前美国本土仅保留了芯片设计、软件开发、品牌推广等半导体产业链的轻资产部分，这部分的利润是最高和污染最小的部分。由于需要密集的劳动力，所以已经转移到了东南亚来进行完成，如今的美国就想打着竞争之名，降低对他国依赖，想鼓励那些美国本土半导体等高科技产业，将这些工厂搬到本土，从而形成封闭的产业链，同时也能够打压中国。然而真的要实施起来，真的太难了，如果在美国建立新工厂，那就意味着需要大投入，和在东南亚建立工厂的成本来说，简直就是一个天上一个地下。在美国建造工厂的成本可想而知，说是巨额投入都不为过，随随便便那就是百亿美元了，毕竟这类的工厂，所需要的占地面积，设施配备都是巨大的，这对于供需关系稳定的企业来说，花费百亿美元去建厂，显然是不太愿意的，即使有着补贴，也远远不足，要知道后续在美国长期的人工支出也是一笔庞大的数字。以利益为主的商人，愿意干这样的事儿吗？何况“芯片法案”还难产，能否实现补贴都是一回事儿，正常企业确实很难愿意去美国本土建造工厂，更不用说吸引他国企业来进行投资建厂了。所以美国芯片巨头也已经有了取消建厂的念头，有了抗议的声音，同时美国“芯片法案”遭遇滑铁卢，对于中国芯片来说，也迎来了转机同时也只能说美国对于这一问题，确实存有一定的挑战，看向欧盟比美国还要晚，颁布了鼓励半导体产业发展的政策，早已经落地，对比还是非常明显的。如今欧盟已经进入投资超过430亿欧元，建立欧洲芯片产业的优势，英特尔公司显然成为了第一个吃到蛋糕的芯片厂商，明显看出，美国和欧盟有着较为明显的芯片博弈，然而这个现象已经是遍布各国之间了，非常常见。看来未来还有不少好戏能够看到，在这里只能为中国科研团队加油，早日突破原创力。