印度重启100亿美元芯片产业激励计划，以期吸引全球芯片制造商

5月11日消息，印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。但是，印度半导体技术在短时间内要想实现全面国产化还需要克服很多困难。

首先，印度缺乏专业人才和技术基础。据印度 SEMI 半导体协会的数据，目前在印度从事半导体制造的人员数量仅占全球的0.13%，无法满足国内半导体产业快速发展的需求。另外，印度在半导体领域的技术开发和研究也相对滞后，尚未突破一些核心技术问题。这可能导致印度半导体制造企业在技术跟进、产品改进和创新方面面临巨大的挑战。

其次，印度的基础设施和制造业链条薄弱。半导体制造涉及到一系列的加工和测试流程，需要高度自动化的生产线和精密的加工设备来实现高质量的产品制造。然而，印度的基础设施和制造业链条相对不够完善，无法满足半导体制造的高标准要求。例如，在半导体生产中需要使用大批的特种气体，在印度却缺乏足够多的供应商。

最后，印度半导体产业面临的竞争也非常激烈。全球半导体巨头如 Intel、Samsung、TSMC等均在印度布局，为印度本土企业提供直接的竞争压力。此外，来自中国、韩国、美国等国的厂商也在积极的扩建，进一步加剧了印度本土企业的市场竞争。

尽管面临多重困难，印度半导体业仍然有希望实现部分国产化。例如，在嵌入式芯片领域，印度企业已经开始了国产化的尝试。市场研究机构Counterpoint Research预测数据显示，到2026年，印度芯片市场规模将达到640亿美元左右，是2019年的3倍。此外，印度政府还在积极推动本土企业与各国技术巨头和制造商合作，加快技术更新和产品创新，为实现更高层次的国产化奠定基础。

据彭博社报道，新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。

印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。印度政府起初只给企业45天申请财政支持的窗口时间。最终只有几家公司提出申请，其中包括印度亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的韦丹塔资源有限公司、台企鸿海精密工业有限公司的一家合伙企业，以及高塔半导体有限公司。截至目前，上述企业都没有取得明显建设进展。印度计划允许企业再次申请，直到100亿美元激励计划用完为止。

值得注意的是，虽然印度半导体产业的发展还面临诸多困难，但其市场潜力是巨大的。根据市场研究公司 Mordor Intelligence 的数据显示，到2026年，印度半导体市场规模有望超过 183 亿美元，2021年至2026年的复合年增长率将达到 15.5%。

总的来说，印度半导体业在发展中还存在着很多技术、人员以及基础设施建设等方面的困难，全面国产化目前还偏困难。但印度政府已经开始投资和推动本土企业进行技术更新和产品创新，并且嵌入式芯片领域已经开始了国产化尝试。未来，随着印度基础设施和自主技术的快速提升，印度半导体产业的发展潜力依然巨大。