据CNBC 4月14日消息,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,目前已有200多家企业依据《芯片法案》提出补助申请。雷蒙多在接受美媒CNBC节目主持人克雷默(Jim Cramer)专访时表示,在整个供应链中,要有足够多的芯片在美国生产。虽然接受补助的企业较多,但她表示,部分资金将流向美国境内的封装(packaging)和先进制程(leading edge)公司。雷蒙多再次强调,这些企业在接受政府补助时,会伴随重要的限制条款,即“不能在中国扩产先进制程芯片”。
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