2023【0323开盘必听】算力方向今日分化，你要了解的主线和轮动！

【盘面回顾】

昨日三大指数呈现了小幅反弹的走势，个股涨多跌少，板块概念方面：通信设备、互联网和IT设备板块涨幅居前。

【逻辑解析】

一、人工智能。

人工智能前期炒的主要是软件、数据方面，昨天消息面刺激下，人工智能分支被市场炒了把硬件，消息面英伟达的首席执行管，详细介绍了芯片制造商预计将如何加速人工智能和下一代芯片制造的发展，包括推出可以让晶圆代工厂更快蚀刻更小晶体管的软件，以及一系列面向企业的人工智能产品。

在这条消息面推动下，人工智能硬件方面昨天表现比较强劲，一个是GPU，另一个是CPO和封装。

人工智能浪潮，它带动了算力需求提升，GPU为核心的硬件市场是扩容的。通俗点说，就是对显卡需求提升了，但不是普通的显卡，这个显卡是英伟达的A100，这个显卡市场价在8万多，各大厂人工智能领域的研究基本用的都是它，有券商大致计算了下需求，得出的结论是，算力需求下，英伟达A100 GPU所需数量是135031张，A100 GPU 市场规模 将达到117.48 亿元。其实这个显卡由于地缘博弈，大洋彼岸是禁止向咱们售卖，不过英伟达找到了绕过制裁的替代显卡，只不过价格更高。这个显卡的国产化和国产替代，暂时还有漫长的路要走，至少现在看不到国产替代的可能，另外还涉及人工智能芯片，目前也看不到国产替代，GPU和CPU领域，国内上市公司有海光信息、寒武纪、景嘉微、澜起科技、龙芯中科，这些企业被预期顶起来，但其实暂时都看不到完全的国产替代预期。

除了GPU和人工智能芯片，硬件预期比较强的还有封装，随着半导体工艺制程推进，晶体管尺寸越来越逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，同时所能够带来的经济效益，也越来越有限。于是大家又将目光投向封装，认为封装可以解决三点，大幅度提高大型芯片的良品率，降低设计的复杂度和设计成本和降低芯片制造的成本。先进封装相关的上市公司，通富微电、长电科技、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材等等，被资金炒作。

另外涉及到CPO技术，又叫共封装光学技术，它能够提升数据中心及云计算效率。技术上将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上的方式，形成芯片和模组的共封装，从而降低网络设备的功耗和散热问题。这个技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，还可以减少系统的功耗和空间占用，降低数据中心的能源消耗和维护成本。被市场打上标签的上市公司有天孚通信、新易盛、中际旭创等等。

昨天炒的是人工智能这三个方向，也可以看做人工智能后期的补涨，按照目前市场这个存量资金博弈的背景，人工智能硬件方向今天是分化走势。

二、市场。

本周初，咱们谈到三条主线和创业板超跌方向是跷跷板，前天跌的多的方向表现，三大主线就休息了，昨天消息面刺激了数字经济的分支，人工智能又表现了，那么与它形成跷跷板的超跌方向，昨天就是休息的。主线就是主线，给点阳光就灿烂，不过本周接下来时间，个人看还是两个结构轮动，一个是事件和消息驱动，但这个驱动还是一日游，驱动是一日游，周二军工利好，军工盘中有所表现，昨天就偃旗息鼓，昨天人工智能硬件方向有表现，今天大概率分化，另一个还是最近跌的多的方向反弹一下，特色估值方向可能要下周轮动到。

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