6月29日早评：芯片半导体首次突破千亿美元大关
2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧，市场整体处于供不应求状态，交期不断延长。此前台媒报道，半导体设备延长交期至18到30个月。汽车芯片细分领域要重视
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用户评论
- 听友293514642
老师回复一下私信 一直找不到优惠券也不知道怎么购买
龙头泰山 回复 @听友293514642: 回复了
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医药是不是凉了……
龙头泰山 回复 @乔乔墨儿: 不一定