【早报】诺基亚CEO：6G或在2030年实用化；正邦科技回应5亿商票逾期未兑付事件

据财联社报道，从正邦科技处获悉，公司将在保证生产经营安全的前提下，与债权人积极协商沟通，后续逐步进行款项兑付工作。正邦科技6月8日晚间发布公告称，因流动资金紧张，公司及子公司近期出现5.42亿商票逾期未兑付的情形。

据财联社报道，从多名相关人士处获悉，京东旗下社区团购平台京喜拼拼进一步收缩业务线，可能仅保留北京、郑州两地业务。目前山东济南、河南安阳、湖北等地已解散团长群。京喜拼拼此前3月已经历过一轮撤城，从20多个省份缩减至北京、山东、河南、湖北四省市。

据界面报道，针对蔚来高管否认与AMD合作，AMD中国官微6月8日晚间回应称，蔚来采购了用于HPC研发的服务器，该批服务器使用的是基于“Zen 3”架构的AMD EPYC处理器。

36氪获悉，有投资者在互动平台提问：有传言说宁德时代今年半年报可能会确认一季度发生的十多亿期货投资损失，导致二季度业绩的非常差，请公司解释下怎么回事。对此，宁德时代表示：公司的套保业务以现货为基础，期货端的浮动损益有相应的现货予以对冲，对公司业绩影响较小，上述情况不属实。

据“上海迪士尼度假区发布”消息，星愿公园、迪士尼世界商店及蓝天大道将于今天起恢复运营，上海迪士尼乐园、迪士尼小镇及度假区的两座主题酒店继续保持暂时关闭，重新开放时间待定。

据财联社报道，诺基亚CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）日前接受采访时表示，新一代高速通信“6G”或将在2030年实用化。作为6G的具体使用案例，伦德马克提出看法称，“将利用传感器从人体获取各种数据并加以利用，医疗将明显改善。人类不再是用户，将成为互联网的一部分”。

据新浪科技报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。