芯片自给率想从30%跃升70%，中国要做什么？

在即将公布的十四五规划中，发展半导体产业成为了重中之重，第三代半导体材料的研发即将成为未来中国科技的重头戏。那么，第一、第二、第三代半导体材料分别是什么？

第一代半导体材料以硅为主。硅芯片的成功研发，触发了大规模集成电路。但是硅材料有自身局限，输出功率较低。

第二代半导体材料以砷化镓为主。砷化镓材料芯片可用于高速的无线通讯设备，还有红外激光器。但砷化镓材料有毒性，生产使用对环境和人体的伤害较大。 

第三代半导体材料以氮化钾和碳化硅为主。第三代材料更环保，且有更高频、高速的性能优势。如今的电网、新能源汽车、高铁等等，大多使用第三代半导体材料芯片。

在核心技术和量化能力上，中国与欧美的差距较大。在未来5年内，中国的芯片想从30%的自给率提高到70%，需要提升基础研发和产业规模化能力，并进行坚决的资本投入。