19、环旭电子：低调的苹果供应商领跑SiP，拥抱千亿级消费市场

《环旭电子：低调的苹果供应商领跑SiP，拥抱千亿级消费市场》

喜马拉雅的朋友大家好，欢迎收听我们的节目，我是主讲人幻实，今天要和大家聊的公司是2012年登陆A股的环旭电子。

环旭电子拥有非常特别的背景，大家也许没有听过环旭电子，但一定听过日月光的鼎鼎大名，环旭是NO.1封测企业——日月光半导体公司的控股子公司。2019年，日月光公司营收达4132亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20%。与前面几期提到的中国大陆的封测龙头长电科技做个比较，长电2019年的市占率为11.3%。

1976年环旭的原母公司环隆电气在台湾成立，2003年环旭有限公司正式成立，为工业手持装置提供WiFi&蓝牙模组。2010年环隆电气从台湾退市，环隆电气把旗下电子产品的生产转移至环旭电子旗下，像VPD（液晶面板控制板）、WP（无线网络设备）、存储、POS和PCB等产品的生产都重组到环旭中，也促使环旭形成了一种新的服务模式—EMS（Electronic Manufacturing Services 的缩写），即电子制造服务，指为电子产品品牌拥有者提供包括产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务及解决方案。

环旭电子是全球领先的EMS龙头厂商。根据2019年营收排名，环旭电子位列全球EMS提供商第十位。在这份榜单上位列第一的就是大家熟知的鸿海精密（富士康），排名第八的是深圳的比亚迪电子。

目前环旭主要产品与解决方案主要围绕以下几类：

1、无线通讯产品：无线通讯产品主要包括无线通信SiP 模块、系统级物联网模块、物联网远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。

2、电脑主板、存储及周边产品：电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SipSet 模块等。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品

3、工业电子产品：产品主要包括销售点终端机(POS 机)和智能手持终端机(SHD)

4、消费电子产品：环旭是业界领先的智能穿戴SiP 模组制造服务厂商，盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等

5、汽车电子：汽车电子产品主要包括稳压器、整流器、电机控制器、外部LED 照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。

这里必须要说明的是，环旭的服务优势得益于拥有领先的SiP微小化技术。

SiP指系统级封装，是将多个具有基础功能的电子器件（包括芯片、功率器件等）组成一个特定功能的组件，并且组件具备更完整的系统功能，例如我们经常手机摄像模组，就是由镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个具有基础功能的部分共同完成将光信号数字化的过程。

SiP，简单可以理解为芯片封装之上的再封装。从传统工艺的角度上说，SiP模组属于芯片封装的下游、产品组装的上游。举个例子，长电科技、日月光这些芯片封测厂商负责封测芯片，提供一个“功能级”的封测产品，交给环旭电子，环旭将各种各样的芯片、器件巧妙地组合起来，微缩成一个单独的“模组”，最后再把该模组交给立讯精密等组装厂商实现最后的产品组装。

随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致。模组也朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，微小化技术应用将越来越广泛。

目前，SiP技术逐步走向采取多种裸芯片或模组进行排列组装，形成平面式的2D封装或3D封装。

环旭电子的SiP技术是基于其在EMS领域多年的经验积累以及母公司日月光集团在先进封装领域的雄厚实力。原母公司环隆电气早在1976年成立时便曾推出厚膜混合集成电路（Thick Film Hybrid IC）产品，这被认为是SiP的前身。世界上第一颗真正全系统SiP就是由环旭电子2014年成功导入量产的。背靠日月光先进的技术能力，环旭实现了从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺。环旭的SiP产品主要设计WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。

根据IDC的数据，2019年全球可穿戴设备出货量同比增长89%，达到了3.37亿部。苹果AirPods和Apple Watch热销为为环旭贡献38.75%的营业收入，更是环旭的第一大客户。

Apple Watch从第一代产品至今，一直延续着高度集成化的SiP封装设计，集成从应用处理器（AP）到电源管理芯片（PMIC）等组件。环旭从第一代Apple Watch开始，就是Apple Watch的SiP封装及模组组装的主要供应商。

凭借基于Apple Watch与苹果形成的长期、稳定的合作关系，环旭顺利进入了苹果UWB供应链并成为了iPhone 11系列U1芯片的主要供应商之一。UWB（Ultra Wide Band，超宽带）我们之前的节目也提到过，这个技术优势是穿透性强、功耗低、传输距离远，非常适用于室内定位场景。根据国际电子商情数据，2022年中国UWB室内定位市场规模有望达到22.1亿美元，消费级应用市场空间巨大，那么可以推测环旭提供的UWB模组也会有很多市场需求。

最后我们再来看看产业竞争格局。

前面我们提到过，传统SiP封装产业也是存在产业链的，各个环节参与者更多是各司其职、互相合作。IC封测的代表公司有环旭的母公司日月光、长电科技，主要提供功能级的标准封测产品；环旭电子是系统级封装的代表公司，主要做模组级别的系统封装；两者属于上下游关系，涉及到的制程和设备有所区别。而EMS/OEM组装的代表公司有立讯精密、歌尔股份等。

随着各领域厂商对利润追逐、管理供应链等因素，产业链的参与者以自身技术为基础，开始向上下游延伸。如国家队长电科技就通过收购星科金朋逐步完善其IC封测和系统级封装的能力；而环旭电子以和日月光的IC封测在sip模组的系统封装上实现协同，同时通过收购加快往下游延伸，提升EMS业务占比；而下游组装厂商如立讯精密，以自身SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）技术为基础，积极布局SiP封装，也试图切入系统级封装环节。

根据2019年年报，环旭电子的总营收为372亿元人民币，毛利率约为9.92%，其中主要使用SiP技术的通讯类产品和消费电子类产品的营收分别为139亿元和129亿元，占比分别为37%和35%。两类产品共计72%营收；毛利率分别为6.78%和7.75%。反观环旭电子的其他业务，如电脑类及存储类产品、工业类产品，虽然营收占比远低于通讯类和消费电子类，但它们的毛利率达到了近20%。

长电科技2019年总营收达235亿元，毛利率达到了11.09%。除此之外，长电科技2019年的销量是环旭电子的百倍，先进封装方向的销量也达到了环旭电子的近五十倍。不可否认，长电科技对标的是环旭的母公司日月光，直接用长电科技的毛利率和销量与环旭电子直接比较，似乎对环旭电子不公平。但是，我们也能看到在SiP业务领域，长电科技正在逐步瓜分环旭的之前领先的市场份额，一些市场新进入者也在瞄准SiP市场。未来这个领域的竞争也一定会更加激烈。

我们最后也对未来的趋势做几个判断：

随着万物互联的演进，遵循“摩尔定律”下，对轻薄短小的造型和多元化功能的不断追求，“制程微缩”和“系统整合”成为半导体发展的两大趋势。封测行业，逐步形成了传统PCBA模组、系统单芯片SOC、系统级封装SiP三大主流技术。传统PCBA技术成熟、门槛低，从早年就受到了国内市场的追捧。在追求低功耗和小尺寸的趋势下，在很多消费级场景下，传统PCBA技术因为尺寸过大的问题而前景尴尬。SOC因其集成难度大，WiFi的RF性能参数校准适用性差，也面临诸多挑战。SiP，是一个外形长得像SOC的PCBA模块，凭借其在异质部分的整合、成本控制、研发周期和综合性能方面的绝对优势，我们判断将逐步成为主流。环旭作为苹果的长期、稳定合作伙伴，有望在2020年借由TWS耳机AirPods Pro切入TWS SiP，乘着“苹果概念”的东风，成为SiP领域的领军企业。

与此同时，环旭电子布局5G毫米波智能移动装置方向，2020年初建成了第一座5G毫米波实验室，为客户提供毫米波天线模组（AiP）特性量测、功能验证等服务。5G手机市场广阔，对天线封装模式也会有额外的需求，环旭在这个方面已经提早做了布局。在这场物联网、5G汹涌而来的红利中，环旭能够占据多少市场份额，是否在竞争格局中保持领先的位置？让我们拭目以待吧。

到今天这一讲，我们已经按照产业链操作的上下游顺序，从芯片设计、传感器、晶圆制造、半导体设备材料、到下游的封测为大家之一解读了产业内的标杆企业、行业黑马。不难发现，电子行业是一个竞争异常竞争的行业。产业链各环节的参与者并没有仅仅满足于各自出发的领域，它们一边在创新技术的应用场景，突破所在领域的技术难点；一边用收购兼并、合作等一系列手段沿着产业链上下游蔓延式的发展，寻求更全的产业链控制，获取更高的利润。我们之前提到的中芯国际、长电科技，还有闻泰科技都在沿着这样的模式发展前进。半导体行业、扩展至整个电子行业都是一个更新快速、不断竞争的行业，能够成为百年老店非常不容易啊。

本期就是这样啦，投资有风险，入市需谨慎。

谢谢大家，下期再见！