芯片揭秘 | 第124期 苹果和高通握手言和，5G基带芯片市场风云莫测

4月17日凌晨，苹果和高通在各自官网同时宣布，双方同意在全球放弃所有诉讼，并签署至少六年的专利许可协议，为期两年的“纠缠”终于以“握手言和”告终。本期《芯片揭秘》为您揭秘这场“纠缠”背后的基带芯片：

1、基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成；

2、目前基带处理器市场集中度较高，高通份额高达52%，剩下的份额被三星，华联科，和其他公司瓜分；

3、华为5G基带芯片全球率先发布，值得期待。

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【栏目简介】

本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩特聘顾问陈大明、艾新教育和喜马拉雅联合制作，带我们一起领略集成电路产业激荡的六十年，揭秘芯片背后的故事。在这里你将听到一次关于芯片的普及课程；一个实践探讨，为转型升级中的中国提供新行业视野；一段行业历史，从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。

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