芯咖秀第十期：钱荒，中小微如何突围融资难问题

“中国芯”从去年开始就成为业界关注的热点话题之一，而在一级市场上，由于投入成本高、门槛高、周期长等原因，芯片行业此前长期处于不温不火的状态，更有投资人直言“投了好几个都血本无归”……

芯片行业真的走投无路了吗？那可未必。

今年以来，资本对芯片设计、AI芯片制造商等多个细分领域加大投资力度，行业内频频传来融资消息，大力扶持发展“中国芯”成为行业共识。

但是由于半导体产业链长、专业性高、周期性明显等特点，造成了传统金融机构进入行业的一定困难。一些芯片企业很难融到资本，即使本身技术扎实，却面临着资金断裂无法持续发展的风险。

中小微芯片企业该如何突围融资难问题？为了解决这个难题，芯播荟邀请了东亚前海证券投资银行业务董事，英国圣安德鲁斯大学金融硕士、准保荐代表人朱嘉玮先生（资本市场从业9年，曾参与多个行业多家企业的初创培育、战略规划、多样化融资、IPO上市、并购重组）来到直播现场，深度解析“钱荒，中小微如何突围融资难问题”的主题。

1. 当前国内外的融资形势

2. 目前芯片企业的融资优劣势

3. 大型企业融资上市找闭环

4. 中小微又如何突围？

直播时间：2019年1月23日16:00-16:30

现在已有一些金融机构开始了解芯片行业规律，积极探索与半导体产业合作的结点与方式。

相信通过与嘉宾的深入互动，能够让中小微企业更加清晰的认识芯片行业融资的形势，并找到属于自己的融资道路，坦然的面对“钱荒”，大力发展自己的企业，做大做实做强！