pcb板黑核是一种软封装技术。很多时候其实是为了成本,作为最简单的裸芯片贴装,为了保护内部的IC不受损伤,这种封装一般要求一次性成型,一般放置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色,这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好,然后上胶固化变硬。
泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之橡弯百庆烂间的滴誉如漏装连接过度。
看具体指的是哪种:冲宴洞
1、有的是为了方便测试时断开电路;
2、有的是为了预留电路的连接;
3、有的是单面板底层走不了线,采用跳线;
4、有的是因为PCB铜箔宽度不够,在原走线上增加跳线来增加过电散枯流能力。
需要看具体什么情祥铅况。
《Cadence高速电路板设计与仿真原理图与PCB设计》作者是周润景。
由周润景等编著的《Cadence高速电路板设计与仿真》以CadenceAllegroSPB16.3为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路为范例,由浅入深地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程,内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用,中心库的开发,PCB设计工具的使用,以及后期电路设计需要掌握的各项技能等。无论是对前端设计开发(原理图设计),还是对PCB板级设计,PCB布线实体的架构,本书都有全面的讲解,极具参考和学习价值。《Cadence高速电路板设计与仿真》适合对PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读,也可作为电子及相关专业PCB设计的培训用书。