IoT近距离 3 - 产品

IoT近距离 3 - 产品

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IoT近距离 3 - IoT的核心器件


IoT有这么大的量。那么对于芯片公司,那些产品可能获益呢?

具体来说,半导体器件的四类:

1 通讯芯片(如高通、老博通的、Marvell的)

2 处理器芯片(如ARM,Intel的;孙正义的软银收购后也一直在强调其重要性)

3 传感器(如Maxim,InvenSense,种类细分、公司繁多、工艺特殊……)

4 MCU和模拟 (如TI,ADI,新NXP等)


以这次ADI和Linear的合并为例。我一笔带过了ADI强调的IoT。

其实,通过补充了Linear在工业市场的networking芯片和汽车市场的混合动力的电池管理HEV,ADI的明确地将IoT定义为一个垂直市场,由MCU,传感器,软件和算法、能量采集电源管理,以及无线网状网mesh network,这五个部分组成。


下一集我们谈谈IoT的应用有啥。敬请期待。

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