6月18日,中信证券发布研报指出,封测行业底部复苏趋势显著,预计全年半导体市场规模实现稳健增长。目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
2.56亿11.44万
好新闻,无止境。
54.64万
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