第378期 | 精益研磨颗粒突破！揭秘CMP工艺中的抛光材料有何讲究？

欢迎收听由芯片揭秘出品的大咖谈芯，本期节目我们有幸邀请到了浙江博来纳润电子材料有限公司的董事长兼总经理张泽芳。

浙江博来纳润电子材料有限公司成立于2022年12月05日，注册地位于浙江省衢州市银仓路10号2幢2号，法定代表人为张泽芳。经营范围包括一般项目：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；专用化学产品制造（不含危险化学品）；化工产品生产（不含许可类化工产品）；电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品及原料销售；高纯元素及化合物销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械设备租赁；社会经济咨询服务；信息技术咨询服务；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。衢州博来纳润电子材料有限公司具有1处分支机构。

本期内容：

01:12  CMP领域哪些环节依旧薄弱？

04:03  走差异化竞争路：从衬底的赛道切入

08:14  抛光材料的国产替代现状？

本节目由芯片揭秘出品，芯片揭秘以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用，如智能汽车、智慧能源、材料设备、智能制造等领域，通过产业论坛、行业聚会、合作对接、项目投资等方式，服务中国科技实现自立自强。

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