你好,欢迎来到直达国际CME学堂。这是高仕霖老师的专场课《芯片风云》。我是转述师大宝,下面由我来转述高老师的课。这一讲是全课的发刊词《今天开始快速搞懂芯片行业》
芯片、半导体这些词,你这几年估计听了不少?。最近我身边的朋友也经常跟我提问。他们总是感到困惑,觉得看半导体行业就好像雾里看花。问题很多,例如:这芯片公司是做什么,竞争力如何,行业地位如何?
往往一个问题还没回答完毕,又会有一连串的问题扑面而来。例如:英特尔和 AMD 都是一样做处理器,但是为什么近年来英特尔与AMD的营收增速差距越来越大?
什么是晶圆代工?为什么台积电可以生产各式各样的芯片?台积电、英特尔和 AMD 是竞争关系吗?
其实,要快速掌握半导体产业的脉络,我们只需要几分钟的时间,做个产业链分类就可以了。当你了解了相关企业在产业链的位置,你就不容易迷失方向。
半导体产业可以简单分为四个主要的部份:芯片设计、晶圆制造、封装测试,以及其它。这个其他你别小看,里面也含不少产品和服务公司,例如:制造所需原材料、仪器供应商等。
以现在苹果手机里面的A系列芯片作为例子,手机芯片设计是苹果公司,总部在美国。台积电做代工,代工完毕后需要切割、测试和封装。封装后再运到中国富士康与其他零件一起组装成为终端产品。
台积电可以做代工、切割和封装的业务,但是台积电不做相关的仪器。晶圆代工的仪器需要从荷兰的阿斯麦购买。给晶圆代工厂做代工用的仪器叫前端仪器。还有一类叫后端仪器,是给封装测试厂家用的。
生产所需要的原料由日本和韩国的厂家提供。芯片设计需要用设计软件,这个软件叫EDA。全球三大EDA公司有两家是美国公司,一家是德国公司。芯片设计也需要专利。苹果A系列芯片是基于ARM架构的。ARM拥有不少专利,是一家总部在英国的公司。ARM的收入主要是通过专利授权,而非芯片销售。
经过简单梳理,你就会发现芯片行业产业链高度分工,而且分布在全球几个主要地区。每个地区都掌握一些关键节点。虽然每个节点在产业链上有话语权,但上下游企业需要互相依赖。
依照公司的商业模型,我们又可以把半导体行业分为两大类:垂直整合制造商,英文简称为IDM。这些企业是从芯片的设计,制造以及封装测试都自己干。所以叫垂直整合。代表公司有:英特尔。另一种商业模型则选择分工,设计、制造、封装测试拆分出来,由不同公司来负责。就好像刚才苹果手机A系列芯片那样。
有了这些概念后,你会不会觉得看半导体行业容易了?
其实,在我的这一课,不仅仅能回答以上问题。我会从半导体行业的发展角度,带你理解行业的基础概念、技术发展,以及如何辨识值得投资的半导体企业。
如果你关心现在中美在芯片上的博弈,那么第3和第4课讲日本和美国之间的半导体战争可能是你感兴趣的。
如果你对英特尔、AMD、英伟达、台积电这些公司兴致勃勃,但没时间去研究他们,那么第5到9课非常适合你。我梳理了这些企业的历史,以产品发展、企业经营和财务表现等角度呈现了他们所经历的起伏。你可以从中了解到半导体企业兴衰的规律。
第10课,我会归纳你在投资半导体行业中所需要注意的事项。如果你对投资这个行业有兴趣,不要错过。
接下来的第1课和第2课,将会为你打开半导体行业之门。如果你对这个行业毫无头绪,那么听完前两课。你会知道半导体行业是怎么来的,以及为何能发展到今天。
在这一课的结尾,我给你一份功课。有一个很有名的半导体指数叫费城半导体指数。指数内有30家公司是它的成分股。按照这一课讲的分类方式,这30家公司该如何分类呢?答案就在这一课的最末尾。
每天10分钟,搞懂30家芯片公司。这里是直达国际CME学堂。
答案你做好了吗?其实,在《芯片风云》这一课的结尾都有一句:“每天10分钟,搞懂30家芯片公司。” 这30家公司就是指费城半导体指数的成分股。具体成分股表格和相关的期货合约我都放在文稿内。
在费城半导体指数中,芯片设计公司有AMD、英伟达、恩智浦半导体、高通;晶圆制造是台积电和联华电子。仪器供货商有应用材料公司、科林研发公司、科磊公司、阿斯麦等。英特尔、德州仪器、美光科技是垂直整合制造商。
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