美日接连出手后，印度也来捅刀，中国亮出七张底牌

印度终于要在半导体领域跟中国开战了。

根据其电子和IT部的长远规划，印度打算在未来五年内，建成为全球最大的半导体生产国。而波士顿咨询集团的报告显示，未来10年，新增芯片产能的40%将集中在中国，届时，中国将成为世界第一大半导体生产国。

万物互联和人工智能的时代已经到来，智库们在做预测时，早就把这个因素考虑在内了。

所以，半导体产能需求是相对恒定的，如果别人拿走一部分，中国就必然会损失掉一部分。换句话说，印度不仅要从中国嘴里夺食，还准备提前五年击败中国。

但业内人士都清楚，印度别说取代中国了，恐怕进入前五都很困难。

2021年，印度说要在未来十年成为全球最大的半导体生产国，现在提速了

很多朋友以为，半导体制造这一块，只要有光刻机就万事俱备了，其实这里面的水非常之深。

首先是材料，半导体产业链中的材料分为两类，一类是生产半导体需要的直接原材料，即生产晶圆的硅！另一类是生产半导体过程中需要的间接原材料，如氟化氢和光刻胶。

直接原材料硅的技术难度的确不如间接原材料，但那只是相对而言，中国半导体产业有望登顶，强大且先进的硅产能是第一个台阶。我国硅料和硅片的产能都占到了全球90%以上，且国产化率接近100%。

更为重要的是，在硅产领域，我国的技术水平也无人能及，以我国硅料龙头企业保利协鑫能源为例，其研发团队拥有7位中科院院士、18位教授级高工、3000名研发人员，曾取得各项知识产权2000多项，主导了53项国际行业标准。在这支研发大军的带领下，保利协鑫通过工艺技术的优化，每年都能将硅料的生产成本降低10%。

作为半导体制造环节中唯一能大规模压缩成本的环节，硅成本越低，半导体制造成本就越低，这是中国能把芯片价格打下来的原因之一。

反观印度，硅产业链不行，连累晶圆产能一直上不去。以半导体制造业中常见的12寸晶圆为例，中国的年产能是220万片，而印度的年产能只有区区的4万片，不足中国的五分之一。

另一个硬性需求是基础设施体系，半导体制造既吃水，又吃电。台积电在南科园区的5nm工厂，用电量72万千瓦，比整个台东地区的总耗电量都要高出三倍。用水就更夸张了，竹科厂区单日耗水量5.7吨，占该地区总用水量的三分之一，如果把岛内的所有工厂算上，台积电一年的用水量差不多有半个三峡大坝那么多。

去年美国不是出台了一份芯片扶持法案吗？

该法案规定，禁止获得美国资金支持的半导体厂商，在中国将先进技术的产量扩大到超过5%，禁止将传统技术的产量扩大到超过10%。法案刚生效不久，韩国就站出来强烈反对了，其产业通商资源部已正式向美国提出把先进技术的上限提升至10%。

韩国当然不想跟美国唱反调，他也没这脾气，但问题是三星和SK海力士在华投资了几百亿人民币，本来长鑫储存的崛起就让两者很难受了，如果再受到美国芯片法案限制的话，韩国在存储芯片恐丢盔弃甲。

有人可能会问：三星和SK海力士为啥不去别的地方投资，这样既可以规避美国的制裁，还能保住产能。

这不是想不想的问题，而是能不能的问题！芯片生产在需要消耗大量电力的同时，更苛求电力供应的稳定性。倘若发生断电事故，损失动辄就要按一整条生产线来计算。2021年4月15日，台积电南科Fab14P7厂区突发停电事故，正在加工切片的3万片晶圆遭到不同程度的破坏，损失高达2.4亿人民币。

中国发电类基础设施完善，又有特高压输电技术的加持，是大规模生产芯片的绝佳基地，因此，三星和SK海力士没得选择。

但你印度稍微有一点风吹草动就要“肾虚”的小身板，确定能承受得住？

材料和基建需求仅仅是开头，随着摊子的铺开，印度还会面临一系列难上加难的问题，比如追加投资。芯片产业是公认的吞金巨兽，投资门槛相对较低的是设计领域，但即便是有工业软件和ARM架构的辅助，起步价至少也要10亿人民币，OPPO旗下的芯片设计公司ZEKU，传闻三年时间，烧掉近500亿人民币。

但芯片设计只是轻资产，一间实验室，几十台机器设备，几百名科研人员外加流片合作的工厂就能上阵杀敌。

芯片制造则纯属重资产，一台光刻机就要十几亿，此外还有刻蚀机、专业人才等等。台积电在亚利桑那州投资一座晶圆厂你猜多少钱，400亿美元，折合人民币2000亿都不止。2022年，印度财政收入3100亿美元，把公务员工资和军费这些大头除去之后，倒欠1000多亿，拿什么搞？

道理是这么浅显易懂的道理，印度人肯定明白，但他们依旧敢放出五年内建成全球最大半导体生产国的豪言，这说明人家是有的放矢。

这个“的”就是中美斗争！

我们都知道，全球半导体产业链高度集中在东亚地区，其中最核心的制造环节东亚化率有80%，7nm以下制程则为100%，主要是韩国的三星和台湾的台积电。在美国看来，一旦中国走完统一的历史进程，依托国家实力对地缘政治的辐射效应，全球半导体产业链命脉将完全被中国掌控，这显然极不利于美国的供应链安全和国家安全。

怎么办呢？

把这些产业链转移到东亚以外的地区。

因此，从今年开始，美国明显加快了半导体产业链去中国化的节奏。

今年初，美国、日本、荷兰组成对华芯片封锁联盟，这三个国家，分别是全球最大的芯片专利技术输出国、全球最大的芯片材料输出国以及全球最大的芯片制造设备输出国，中美科技战进一步升级！

3月，阿斯麦的靴子落地，荷兰政府以国家安全为由，宣布实施新的出口管制措施，荷兰对华光刻机出口限制从EUV领域扩大到DUV领域。5月，日本紧随荷兰之后，针对23种半导体制造设备出台管制措施。显而易见，美国正在通过扰乱上游供应链的方式，来打压我们扩张半导体产能。

当初美日半导体大战，美国利用同样的手段，逼迫日本的半导体产业链向韩国转移，从而奠定韩国电子制造业强国和发达国际的基础。如今，中美愈演愈烈的半导体战争，让印度看见了接盘东亚半导体产业，成为第二个韩国的希望，毕竟在此之前，印度已经尝到了苹果、鸿海精密向他们进行产业转移的甜头。

然而，这一切可能只是印度的一厢情愿。美国把国际供应链去中国化分为四个等级，按照优先程度分别是：在岸制造-在本土进行生产、近岸外包-在邻国进行生产、友岸外包-在盟友进行生产、离岸外包-在其他国家进行生产。这四个等级，美国战略学界努力在岸制造，争取近岸外包，保证友岸外包，至于印度所属的离岸外包，基本不在考虑范围内，因为美国吃过一次离岸外包的亏了。

2018年，美国国家战略重回大国竞争的时代后，美国战略界的精英们就在不停地反思，为什么当初不选择地理上更靠近的拉美地区，作为产业转移的目的地。

如果当时美国先以工业基础较为良好的阿根廷和巴西为主要承接地，帮助其完成产业结构多元化升级，再由他们向整个拉美地区进行产业转移，最终形成以美国为首的多梯度美洲新产业分工体系的话，那么，他们不仅能依托物流衔接快的优势，完成更高效的洲际自我循环，还可以凭借着就近的地理位置和绝对的军事力量辐射，从而将全球制造业中心牢牢拿捏在自己手里。

但现实却是，美国放弃了拉美国家，而不辞辛劳的把技术和产业链转移到万里之外的东亚地区，间接为中国崛起创造了机会窗口，以至于酿成了今日美国因丧失对全球制造业中心的控制，而在大国对抗中频频陷入被动的不利局面。

从地缘安全的角度说，印度地理位置与中国也很近，后者的军事实力又这么强大，供应链搁他边上美国人怎么放心得下？

所以，现在有部分美国学者和负责国家安全的政客，就建议政府干脆把供应链从亚洲全撤出去，中国不留，越南不留，印度也照样不留，然后搬到身边的墨西哥和中美洲，这样做既利于控制地缘风险，物流衔接又快。民主党和拜登虽然没啥反应，但美国产业界已经行动了起来，通用汽车宣布投资10亿扩建墨西哥拉莫斯阿里斯佩工厂，未来可能还会推动更多生产部门落户墨西哥或其他美洲地区，印度基本被抛弃了。

中印半导体产能大战，中国的底气是产业链、是基础设施群、是全球最庞大最完善的工业体系，是三亿成熟的劳动力，是每年近千万的理工科毕业生人才，是最大的消费市场，是巨头们扎堆的青睐，一共七张底牌。

而印度人的底气只有一个：美国的嘴！

但正应了咱们那句俗话，美国人要是靠得住，老母猪都能上树。

三哥：你看人家这不上去了吗？

戎哥：那你让它下来啊。

三哥：它说它不下来。

戎哥：诶....你咋听得懂猪说的话？知道为啥不下来吗？膘太厚了，下来要被宰了吃！