3月7日早评：国企改革和6G风口降至

信维通信研发出LDS天线技术，并成功打入苹果产业链，由此乌鸡变凤凰，一飞冲天。
下一个5G时代，信维的综合实力已经变得更强，技术拓展的方向变得更广阔：
首先是老本行，手机天线。
5G对手机天线的需求将会至少翻一倍，由于全面屏和其他元器件的增加，留给天线的空间变得更小，因此天线技术的升级也越来越迫切。
信维目前在研发的天线技术名为LCP天线。所谓LCP，翻译过来就是液晶聚合物，是杜邦公司研发出来的一种高性能特种塑料，以前主要用在航天、光纤等领域。
业界信息显示，LCP天线技术制造工艺复杂，目前仅有日本村田公司能生产，信维经过一年多的研发，进展顺利，目前正处于送交苹果和三星验证测试的过程中。
除了手机天线，信维也在拓展无线充电和射频芯片业务。
又一个入局射频芯片蓝海市场的大玩家！