2019至2021三年间,在战略、市场、技术等有利因素的驱动下,中国半导体产业经历了一轮高景气周期,国内半导体产业已经进入升级阶段,材料、设备等环节都在国产替代的过程中,国内的技术水平在提升,各个领域内也有了新应用的突破,但是,中国在制造环节跟国际先进水平仍存在差距明显。
本期节目,我们邀请到金浦新潮投资的合伙人张华和两位中欧EMBA2021级的同学:光刻机巨头阿斯麦的张松伟、新美光创始人夏秋良,一起讨论中国半导体产业的发展、现状和机遇。企业如何实现半导体全产业链布局?产业内资本的流向如何?哪些细分领域仍有较大增长空间?从全球竞争和协作角度出发,中国半导体如何沉淀自己的核心竞争力?
-本期主播-
张华,金浦新潮投资管理公司合伙人
夏秋良,新美光半导体科技有限公司总经理(中欧EMBA2021)
张松伟,阿斯麦光刻设备科技有限公司销售总监(中欧EMBA2021)
-时间轴-
02:02 中国半导体产业在过去三年间的高速增长
05:58 半导体行业内的竞争格局
14:22 手机用量大幅下降,芯片行业还有哪些机会?
28:00 中国本土的半导体公司追赶国际水平的尝试
31:49 资本催熟下,一些领域的芯片产业又进入红海市场?
38:54 中国芯片的自主制造与融入世界
-互动方式-
微信公众号:中欧EMBA(CEIBSEMBA)
本节目由中欧EMBA出品,JustPod制作,中欧国际工商学院版权所有。
芯片代工归根结底还是高端制造业,欧美自己做不具备成本优势,更大的可能性还是扶植另一个中国(如印度)来做微笑曲线底部的环节,假以时日如果中国能打造像锂电一样的供应链体系,将很难在短期内被美国扶植替代中国的新势力替代。