9月27日晚评：国庆行情预热开始，消费，储能和高科技板块

半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游不景气向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。