美国“芯片法案”藏着多少遏华“魔鬼”

为打压和遏制崛起的中国科技，维护美国霸权，华盛顿越发频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手。日前，美国出台《2022年芯片和科技法案》，简称“芯片法案”。该法案旨在切断向中国供应先进制程芯片的技术、设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。那么美国的芯片法案到底藏着多少魔鬼？

美国的芯片法案主要内容包括三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。美国试图吸引企业在美建厂，促使先进制程、即低于28纳米的芯片制造业向美国集中，对抗中国在半导体领域的挑战，维护美国的科技霸权。在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等，从而与中国竞争。

作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约四分之三的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计。全球最大的芯片设计公司是英国的安谋公司，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造。包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成，中芯国际的产量目前是全球第五。第三是封装测试。基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大。第四是设备生产。最精密的EUV光刻机由荷兰阿斯麦生产，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对环球时报记者表示，“中国涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善”。中国集成电路产业目前存在相当严峻的贸易逆差，部分高端芯片无法完全自给自足。以内存芯片为例，目前美国产品占全球市场的一半，中国只占3%。近日，知名半导体研究机构IC Insights发布了一份报告，报告称，2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元，但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元，占比仅为16.7%。

在此背景下，美国的“芯片法案”主要聚焦以下几个方面，意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段。

首先，对中国封锁28纳米以下的技术、设备和材料。集微咨询总经理韩晓敏表示，芯片法案的限制主要体现在两方面：一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度；二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资，继续割裂中国市场和全球供应体系。

其次，通过补贴方式，禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

最后是推动建立“芯片四方联盟”进一步限制中国芯片发展。这是美国着手打造的美日韩与台湾地区的芯片产业联盟，意在垄断高端芯片产业，整合美国盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以打击竞争对手。

行业专家认为，短期来看，芯片法案对中国影响较大，尤其是涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器等。不过长期来看，进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识，法案的限制只能加速这一进程的推进。

同时对于美国来说，凭一纸芯片法案并不能重塑本土芯片产业的辉煌，重新打造制造产业链更是难上加难。集微咨询总经理韩晓敏表示，芯片法案通过补贴吸引龙头企业在美国设厂能够缓解美国的战略焦虑。但他不看好美国真正成为一个先进工艺制造基地。有专家认为，目前中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术，但拥有占全世界总量一半的芯片厂，美国的芯片法案反而会促进中企突破技术。美国本土制造业空心化且缺乏人才，短时间内无法形成自主芯片生产能力。根据美国波士顿咨询公司等机构的估算，如果美国采取对中国技术“硬脱钩”的政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。这等于是在用杯水车薪的补贴，来诱惑本国企业远离中国市场。