试听90秒【宏观财经】国产8英寸石墨烯晶圆实现小批量生产

【宏观财经】国产8英寸石墨烯晶圆实现小批量生产

各位投资日历的听众朋友们大家好。今天是10月19日，星期一。我们讲个产业消息，因为这或将是颠覆我国芯片产业的一个重大好消息。

10月16日，在上海举行的国际石墨烯创新大会上，国产8英寸石墨烯晶圆的亮相，引发了各界的关注。

早在2009年，中科院上海微系统所科研团队瞄准石墨烯单晶制备及其电子器件应用的关键难题，开始了攻关路程。

经过10年努力，从生长出单层，到单晶，再到原子级平整的大面积晶圆，上海科学家终于让石墨烯从用胶带剥离出几微米的样品，升级为可以规模化生产的8英寸晶圆，并实现了稳定的小批量生产。本次国产石墨烯晶圆的亮相，是全世界范围内研发而成的最先进的8英寸石墨烯晶圆，说明中国在这一最尖端科技上，已经达到了领跑的位置，也为中国芯片突破西方封锁、自主创新，开辟一条崭新的道路。

也许有人要问：现在芯片都是硅基晶圆，那石墨烯晶圆是什么？这么说吧，如果把芯片比作一栋房子，晶体管就是建房的砖头，一栋栋的房子就构成了我们的信息社会。所以，晶体管越多，芯片的运算速度也就越快。如果说，以前制造晶体管这块“砖头”的材料，都是用硅做的，大家称之为硅晶圆；那么，石墨烯晶圆，就是用石墨烯为材料，来做的晶体管。

那么，为什么好好的硅晶体管不用，要跑去研究石墨烯晶体管呢？原因就在于，受到摩尔定律的限制，当下硅材料芯片的极限制程差不多是在2纳米到1.5纳米，再往小做就搞不定了。因为硅的一些特性限制，如果晶体管太小，出故障的概率就会急剧升高，把芯片里面上百亿个晶体管协调起来一起工作就非常困难。

此外，大家都知道，中国芯片技术整体产业链面临着被“卡脖子”的状况，关键原因就在于中国在芯片技术领域缺乏核心技术，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。既然在硅基芯片领域超越不了你，我们就开辟一个新领域。

为了解决这个问题，我们首先采取用碳来替代硅来做晶体管的思路。这跟碳元素本身很多优质的特性有关：一是单层石墨烯的厚度仅为0.27纳米，在半导体工艺制程方面，遵循摩尔定律的发展潜力比硅基材料大得多；二是石墨烯的晶体结构让自由电子迁移不受束缚，电子运行速度达到1/300光速，比硅芯片快100—1000倍；三是用石墨烯制造的处理器频率有望达到1太赫兹以上，比硅芯片高100—1000倍；四是石墨烯可以制成柔性薄膜，让电子产品能弯曲、更便携。

更重要的是，绕开硅晶体管而采用碳就使得整个芯片生产技术，等于来了一次推倒重建，所有国家都回到起跑线上，甚至以前最卡咱们脖子的光刻机，也可以被绕过去，至少要求大大降低了。

而石墨烯作为一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，是一种只有一个原子层厚度的准二维材料，所以又叫做单原子层石墨，是目前世界上最轻、最强、最薄的材料。

石墨烯晶圆的小批量生产，为国产新一代电子器件的研发奠定了基础。目前，一些基于石墨烯、用于数据通信的电子组件正在业界进行原型演示。其中，电子和光子组件已集成到传输系统中并经过验证，可实现高速、低功耗的数据或电话通信。石墨烯光电探测器的光电模块，能检测从可见光到热范围的整个波段。中科院、中电集团下属单位利用沪研材料开展攻关，突破了石墨烯太赫兹探测器件、高性能射频晶体管等电子器件的核心工艺。

为此，我国近年在石墨烯领域开展的大量研究，已经跻身世界石墨烯研究领域第一梯队，申请专利达百项，总数世界第一，之后才是美国、韩国、日本。

而中国石墨烯晶圆的研制，就是要从材料开始，环环推进，全面掌握中国人完全自主可控的芯片技术！正如华为的任正非多次强调，华为在通信领域能够处在世界的领先水平，主要就得益于长期在科技和数学人才上的投入。而石墨烯和碳基芯片，这正是未来二十年全世界最先进的基础研究、最顶级的科技；现在，基本上全世界的最顶级高科技公司，都在进行白热化地抢夺战。

让我们一同为中国打call，中国加油，中国科技加油！

好，节目最后是我们的福利问答时间：马博士: 中国特斯拉21年预计产能比市场预估还高，是否可以带动宁德时代的股票？