5G产业链之PCB与光模块（一）

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科技的瓶颈在主频，瓶颈约束条件下，如何满足5G时代十倍增长的流量需求？靠多核解决，大容量存储芯片有尺寸限制，靠多层叠加（32层、64层或更多）解决，尖端科技的集成电路也得这么玩，硅基材料属性决定的。
任何信道都是有信道容量的，也即带宽是有限制的。线路板在覆铜板上的金属走线本质上也一个信道，该信道容量由传输介质（覆铜板和铜箔）决定。
这就是信息流量瓶颈之一，为满足高信息流量，手段无非两条：1.增大信道容量；2.增加信道数量。
高信息流量电路的解决方案：更优质的覆铜板材料+增加线路板层数。这就解释了为什么流量指数级增大、覆铜板和线路板，也是正比例甚至指数级受益。